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鎂合金在電子通信領(lǐng)域上的優(yōu)點(diǎn)
鎂合金具有優(yōu)異的薄壁鑄造性能，其壓鑄件的壁厚可達(dá)0.6~1.0mm，并保持一定的強(qiáng)度、剛度和抗撞能力，這非常有利于產(chǎn)品超薄、超輕和微型化的要求，這是工程顏料無(wú)法比擬的。
目前用鎂合金制作零部件的電器產(chǎn)品有照相機(jī)、攝影機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、移動(dòng)電話(huà)、電視機(jī)、等離子顯示器、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器等。以筆記本電腦、手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)為代表的3C 產(chǎn)品朝著輕、薄、短、小方向發(fā)展的推動(dòng)下，鎂合金的應(yīng)用得到了持續(xù)增長(zhǎng)。
1.筆記本電腦
筆記本電腦使用鎂合金作為機(jī)殼幾乎是基于鎂合金的全部?jī)?yōu)點(diǎn)為，防震性能提高了電腦部件的可靠運(yùn)行；抗電磁波干擾和電磁屏蔽性能保證了電腦的信息安全；優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，大大地改善了電腦的散熱問(wèn)題。
2.手機(jī)手機(jī)利用了鎂合金防震、抗磨損及可屏蔽電磁波的特殊功能，又能滿(mǎn)足輕、薄、短、小的要求。 同時(shí)采用鎂合金外殼的手機(jī)在電磁相容性方面有了巨大提高，在減少了通信過(guò)程中電磁波散失的同時(shí)也降低了電磁波對(duì)人體的傷害。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2005 年全球生產(chǎn)手機(jī)4 億部，其中約10%～11%采用鎂合金機(jī)殼。
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